IC Package

LQFP (Low-Profile Quad Flat Pack)
QFP（四方扁平封裝)實現了增加端子數及低熱阻等高階功能，作為一種低成本的積體電路封裝技術而備受關注。

LQFP
LQFP（小外形四方扁平封裝）封裝的晶片承載盤直接露在封裝外部，再將外露的承載盤直接組裝到主機板上，透過主機板增強散熱功能，從而滿足低熱阻的要求。
PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑膠球閘陣列封裝

封裝方式的演進與未來
http://bbs3.nsysu.edu.tw/txtVersion/treasure/mis92tech/M.971501571.A/M.974595844.A.html

IC封裝術語簡介
http://bbs.smthome.net/simple/?t218621.html